面試經驗
上峰科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2019 年 7 月
- 面試結果：等待中
- 整體面試滿意度：
2020 年 7 月
面試過程
第一次面試：
介紹工作內容、考一些基本電子學的內容，要有基本程式能力
工作環境：
環境不錯，大樓很新，面試主管給人感覺還不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：熟悉基本電子學、C語言或是其他程式能力
是否推薦工作：想學更多的人，可以再看看，福利普通
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