面試經驗

輝能科技股份有限公司 封裝工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2020 年 9 月
  • 填寫時間
    2020 年 10 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:因疫情關係,線上面試 一開始跟主管聊,題目就是常見的自我介紹、遇到過的挫折,怎麼解決、大多聊論文相關問題,後來跟人資聊,也問差不多的問題,還有一些家裡住哪阿,有沒有辦法適應新生活的閒聊,最後問了有沒有別人跟你說過要改進的缺點。主管跟人資感覺人都不錯 第二次面試:沒有 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不要緊張 是否推薦此份工作: 其他注意事項: 面試有提到,他們很常加班,不過加班有符合勞基法
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感謝大大無私分享

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