面試經驗
輝能科技股份有限公司 封裝工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2020 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
2020 年 10 月
面試過程
第一次面試：因疫情關係，線上面試 一開始跟主管聊，題目就是常見的自我介紹、遇到過的挫折,怎麼解決、大多聊論文相關問題，後來跟人資聊，也問差不多的問題，還有一些家裡住哪阿，有沒有辦法適應新生活的閒聊，最後問了有沒有別人跟你說過要改進的缺點。主管跟人資感覺人都不錯
第二次面試：沒有
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不要緊張
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
面試有提到，他們很常加班，不過加班有符合勞基法
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