面試經驗

聯陽半導體股份有限公司 軟韌體工程師

新竹市
未錄取
面試時間2020.10
職務經驗10 年
薪水年薪 140萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:一進去HR會給一張邏輯測驗,大概20分鐘, 然後給一張專業測試,大概30分鐘。接著主管面試, 自我介紹完後主要問工作上遇到過的困難, 聊聊驗證IC流程, 接著講解工作內容, 除了原本的IC驗證外,主要是想base原本的IC看可以再多研發什麼產品。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 主要要找跟IOT有相關經驗的人員, 所以有這方面的經驗者比較有機會錄取。 專業考試偏嵌入式系統的問題。
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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