面試經驗
聯陽半導體股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：10 年
- 面試時間：2020 年 10 月
- 填寫時間：2020 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,400,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：一進去HR會給一張邏輯測驗,大概20分鐘, 然後給一張專業測試,大概30分鐘。接著主管面試, 自我介紹完後主要問工作上遇到過的困難, 聊聊驗證IC流程, 接著講解工作內容, 除了原本的IC驗證外,主要是想base原本的IC看可以再多研發什麼產品。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
主要要找跟IOT有相關經驗的人員, 所以有這方面的經驗者比較有機會錄取。
專業考試偏嵌入式系統的問題。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！