面試經驗
金磚通訊科技股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 1 月
- 填寫時間:2021 年 1 月
- 面試結果:未出來
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:C和OS
第二次面試:老闆跟人資
工作環境:在湖口工業區很像傳產,在倉庫裡面面試,辦公室堆滿雜物
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:準備C語言跟OS
是否推薦此份工作:不太推薦
其他注意事項:公司的地點比較難找到,建議搭計程車
沒有回報記錄
更多金磚通訊科技股份有限公司、軟韌體工程師的面試及評價...
軟韌體工程師的薪水分佈看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!