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面試經驗 · 2022 年 11 月
1,300,000 / 年
金磚通訊科技股份有限公司 軟韌體研發工程師
第一次面試:填寫人資發的問卷(考題)等回覆。 第二次面試:考....
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面試經驗 · 2022 年 9 月
金磚通訊科技股份有限公司 業務專員
第一次面試:現場面試,面試官感覺很專業,很友善 第二次面試:....
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面試經驗 · 2021 年 1 月
50,000 / 月
金磚通訊科技股份有限公司 軟韌體工程師
第一次面試:C和OS 第二次面試:老闆跟人資 工作環境:在湖....
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面試經驗 · 2020 年 10 月
金磚通訊科技股份有限公司 軟體工程師
第一次面試:筆試考C語言, 很有鑑別力. 面試也談得很愉....
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面試經驗 · 2020 年 1 月
42,000 / 月
金磚通訊科技股份有限公司 軟體工程師
第一次面試:筆試 第二次面試:面談 工作環境:平行式管理,練....
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