面試經驗
金磚通訊科技股份有限公司 軟韌體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：12 年
- 面試時間：2022 年 11 月
- 填寫時間：2022 年 11 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：1,300,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：填寫人資發的問卷（考題）等回覆。
第二次面試：考試過關，人資詢問期望薪資，說出期望薪資後人資明確說明公司沒有辦法提供我希望的薪資，會跟主管表達說明後再約時間面試。
工作環境：尚未到公司面試，一面，二面皆為線上。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：要有基本的 C 語言能力
是否推薦此份工作：薪資水平不高，沒經驗的求職者應該可以試試
其他注意事項：先確認薪資是否能達到自己的期望
沒有回報記錄
更多金磚通訊科技股份有限公司、軟韌體研發工程師的面試及評價...
軟韌體研發工程師的薪水分佈看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！