面試經驗

華碩 軟韌體研發工程師

新北市
沒通知
面試時間2026.03
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試流程
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整體面試有兩關,第一關是與主管面,第二關是人資電訪,公司內部環境明亮整潔,會議室乾淨舒適。

工作內容

主要負責驅動程式與硬體結合,以及解決藍屏問題,工作更著重在解決問題,coding較少。
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