面試經驗
華碩 軟韌體研發工程師
新北市 | 沒通知 | 面試時間2026.03 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試流程
整體面試有兩關,第一關是與主管面,第二關是人資電訪,公司內部環境明亮整潔,會議室乾淨舒適。
工作內容
主要負責驅動程式與硬體結合,以及解決藍屏問題,工作更著重在解決問題,coding較少。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
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