面試經驗

鈺群科技股份有限公司 軟韌體研發工程師

臺北市
未錄取
面試時間2026.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試流程
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地點安排在公司外部的辦公室。 由主管直接過來進行面試。 面試流程 自我介紹:開場先進行 動機詢問:主管詢問為什麼會選擇我們公司?是有什麼特點吸引你投遞? 技術測驗:難度不高的基本問題 最後會詢問是否有想問關於公司的問題

面試問題

技術測驗內容 ARM 架構相關: 解釋 big.LITTLE 架構。 三大介面(Interface)的特性比較。 C 語言基礎: 0x10 相關運算題。 程式碼閱讀:預測程式運作後的輸出結果。 記憶體相關:計算記憶體大小(Sizeof / Memory Layout)。

面試官專業度
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面試官人很,不會有拓拓逼人的感覺 因為對職缺不太了解的關係算投錯履歷,但人還是很有耐心的面試跟回答問題
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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