面試經驗

友訊科技股份有限公司 軟韌體開發工程師

檢舉
    2021 年 2 月
面試過程
第一次面試:先考專業測驗,有C有網路有鏈結串列,還有一些邏輯問題都英文出題。考卷寫完後,主管進來,一樣自我介紹,然後從介紹中問些問題,之後就從考卷問問題,因為剛開始面試所以其實很多問題都不太知道,沒準備好。但主管人很好都會解答我所問的問題。 第二次面試:無 工作環境: 新竹這邊是一間辦公室,會加班但沒有強制規定要幾點才能走,那主要是每個人有自己分配的工作,新人進去就是先了解並盡快熟悉工作內容。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:多上網找與C/C++或者網路相關面試的分享。另外多了解公司產品與可能會使用到的技能。 是否推薦此份工作:推薦,感覺以後會走網通這裡也是不錯的起步。 其他注意事項:
面試問答
Q
對公司了解多少
Q
研究中遇過最困難的問題?如何解決?
Q
如果以後工作給你,但遇到困難你該如何解決?
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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GoodJob 團隊 2024.04.30