面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 智慧製造工程師

面試過程

第一次面試:副理面談主要介紹工作內容與說明輪班性質 第二次面試:部經理面談主要確認工作態度與困難處理能力 工作環境:壓力中成長

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多想一下自己工作上挫折與成就感的事蹟 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:會考英文聽力跟閱讀
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