面試經驗
台星科股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 6 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:32,000 / 月
- 整體面試滿意度:
2021 年 6 月
面試過程
第一次面試:先是HR來問你一些背景和經歷再來部門主管會來面試
第二次面試:
工作環境:有提供單人宿舍一個月1500
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:多準備關於半導體方面 和了解應徵職務再做甚麼
是否推薦此份工作:還行
其他注意事項:當天就會知道結果要排好跟其他面試的時間
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