面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2021 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
2021 年 7 月
面試過程
第一次面試：
一開始先上機考英文
之後等
小主管面試
問一些C
再來問基礎電學
做過的專題
第二次面試：
人資電話面試
主要問人格特質方面的問題
第三次面試：
大小主管電話面試
主要了解及確認面試者的意願
工作環境：
不用進fab
PS:學歷有四大四中很好進
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
c語言
研所專題及工作經驗
靈敏的反應能力
是否推薦此份工作：
適合想賺大錢的人
其他注意事項：
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