面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 工程師

面試過程

第一次面試:HR面對面問問題,問問題之前會做智力測驗、英文測驗。 第二次面試:跟部門主管面對面面試,問一些過去經歷的問題。 工作環境:蠻新的,很大的廠區

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多看一些半導體相關的資料跟新聞 是否推薦此份工作:還可以吧,當跳板很棒,因為訓練算紮實。 其他注意事項:無
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