面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師

面試過程

第一次面試:到大廳換完證件後,搭園區專車到十八廠等候主管,接下來主管會帶到一間小房間進行面試,先進行自我介紹,接下來會聊一下天,家庭狀況……等等,再來會針對成績單的修課方面進行提問,對半導體元件物理有關的課程要熟悉,還有製程方面的知識、步驟等等,接下來會問對於台積電以及這個職務了解多少,講完之後主管會針對剛剛上面問題的回答做補充,介紹製程整合工程師的工作內容。 面試過程比較像是聊天的形式,主管也盡量以輕鬆的方式來提問,我是因為對於元件物理方面沒有弄熟所以比較可惜,面試大概一個小時,結束之後一樣搭專車回到原本報到的大廳,就可以離開了。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:對於半導體元件物理的知識要熟悉,MOS、BJT的運作原理,還有製程相關的知識,例如為什麼製程越做越小、步驟...等等,以及關於台積電的了解,面試的廠區主要在做什麼也要知道。 其他注意事項:主管人還不錯,可以不用太緊張,我一開始也很緊張,但主管想辦法聊天讓我輕鬆一點。
面試問答
Q
半導體物理:最短導通路徑
Q
四大製程步驟
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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