面試經驗
晶測電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：6 年
- 面試時間：2021 年 7 月
- 填寫時間：2021 年 9 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：視訊面試，光寫英文測驗及性向測驗花了兩小時，與主管面談卻只談了十分鐘。
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不用特別準備資料，主管不太會問什麼太專業的問題。
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：無
面試問答
Q
對未來的規劃
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！