面試經驗

晶測電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

桃園市
未錄取
面試時間2021.07
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試:視訊面試,光寫英文測驗及性向測驗花了兩小時,與主管面談卻只談了十分鐘。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不用特別準備資料,主管不太會問什麼太專業的問題。 是否推薦此份工作:不推薦 其他注意事項:無
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
面試問答
Q
對未來的規劃
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詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用!

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