面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 研發工程師

面試過程

第一次面試:主管聽完了基本自我介紹後,對於半導體元件物理相關的知識並沒有多做詢問,而是主要針對碩士研究主題詢問,應該是想聽聽表達能力以及對於自身研究的認知是否充足。另外有問到是否可接受加班以及面對挫折的因應方式。面試流程大致上還算蠻平和的。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:將自己正向積極的一面展現出來,對於半導體知識還是要有基本的認知以防主管抽考時答不上來。基本上沒有太過異常的表現應該都可以順利錄取。
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