面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 研發工程師

面試過程

第一次面試:筆試及白板 有電腦測驗英文 第二次面試:口頭,面試大小部門的老闆 工作環境:佳,大廳十分氣派

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:熟讀大學/研究所之相關領域書籍 是否推薦此份工作:推薦,可以去看看台灣首屈一指的公司 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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