面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2020 年 3 月
- 填寫時間：2021 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：46,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：一開始先用電腦做性向測驗還有英文測驗，做完結束後副理帶我去一個小房間面談。針對成績單提問較多，碩班有修半導體物理且高分，對於副理來說很加分。另外還有問求學過程中最大挫折的必問題。
第二次面試：無
工作環境：普
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：成績單方面要多準備如何回答，還有想好如何清晰簡潔的表達碩論在做甚麼。
是否推薦此份工作：要習慣產線生活，要有高抗壓性
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！