面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 封裝工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:4 年
- 面試時間:2017 年 12 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:45,500 / 月
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
2021 年 12 月
面試過程
第一次面試:先做適性測驗,作完之後等了2小時主管才來面試,感覺不被尊重。
工作環境:台積七廠老舊,停車場到辦公室要走8分鐘。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:是先準備好可能會被問到的問題,例如學業成績為甚麼不好等等。
是否推薦此份工作:感覺還不錯,不用輪班
面試問答
Q
你碰過的困難是什麼,如何克服
Q
學業成績為何不好
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