面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 封裝工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2017 年 12 月
- 填寫時間：2021 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：45,500 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：先做適性測驗，作完之後等了2小時主管才來面試，感覺不被尊重。
工作環境：台積七廠老舊，停車場到辦公室要走8分鐘。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：是先準備好可能會被問到的問題，例如學業成績為甚麼不好等等。
是否推薦此份工作：感覺還不錯，不用輪班
面試問答
Q
你碰過的困難是什麼，如何克服
Q
學業成績為何不好
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！