面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟軔體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 10 月
  • 填寫時間
    2022 年 1 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    145,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:主要是自我介紹以前的學經歷,主管再依之前做過的project 來問問題,當天直接與一級主管面試。 第二次面試:後來是線上與HR面試,談談對工作的期望與人格特質。 工作環境:目前公司收的人太多,所以位子不太夠,要等之後有新大樓才能解決這個問題。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:以有工作經驗的人來說,要仔細準備好之前做過的project,主管會很認真的去了解。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:不要做假,不要把別人的project 拿來當成自己的,都很容易被發現。
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