面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 1 月
- 填寫時間：2022 年 1 月
- 面試結果：尚在等待通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視，OK後就與主管面談，時間約1hr，基本上都是問些考古題像優缺點、面對過的挫折等等
第二次面試：無
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：面試考古題準備好基本上有準備好80%了，建議可以多準備自介PPT，在和主管講解自己的論文與專案時會比較方便
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！