面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

第一次面試:一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視,OK後就與主管面談,時間約1hr,基本上都是問些考古題像優缺點、面對過的挫折等等 第二次面試:無

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試考古題準備好基本上有準備好80%了,建議可以多準備自介PPT,在和主管講解自己的論文與專案時會比較方便
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