面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 1 月
- 填寫時間:2022 年 1 月
- 面試結果:尚在等待通知
- 評分:
面試過程
第一次面試:一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視,OK後就與主管面談,時間約1hr,基本上都是問些考古題像優缺點、面對過的挫折等等
第二次面試:無
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:面試考古題準備好基本上有準備好80%了,建議可以多準備自介PPT,在和主管講解自己的論文與專案時會比較方便
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!