面試經驗

晶睿通訊股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2017 年 12 月
  • 填寫時間
    2022 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    700,000 / 年
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:考C + 問碩論 第二次面試:問期望待遇與公司在做的事情 工作環境:工時大約在8hr, 不太加班, 環境不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:C語言準備 是否推薦此份工作:尚可, 養老公司 其他注意事項:公司薪水不高, 但是事情也不算多
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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