台灣積體電路製造股份有限公司 智慧製造工程師

第一次面試：副理面試，針對問卷填寫內容詢問，主要詢問人生經歷、人格特質、是否能配合輪班、輪調，並詳細介紹工作內容。 第二次面試：人資面試，與一面相似，但須表達的內容較多，猜測面試官在測試表達能力。 第三次面試：經理面試，經理不諱言因為非本科系等關係，需進行此次三面，主要亦是針對人生經驗作深入的探討，與一面相比，針對細節追問較多。 工作環境:大廳氣派亮麗，會議室相當多，但管制森嚴。

如何準備面試：針對人生經歷先做整理回想，一些重要的時刻，例如:大挫折、高壓...等，並總結出目前已經克服的結論，專業知識並非重點。 是否推薦此份工作：看自己對於工作的期許，要生活還是想先打拼，多看多聽多了解！ 其他注意事項：