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面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料

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面試問答

Q

還沒去

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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