面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境: 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 是否推薦此份工作: 其他注意事項: 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料
面試問答
Q
還沒去
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

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