面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司 硬體研發工程師

面試過程

第一次面試:三位主管面談,詢問電類相關知識(電路學,電子學),與簡單儀表操作,PCB相關知識。 第二次面試: 工作環境:主管肯教,部門學長也都能問問題,是新人練功好地方。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:電機電子相關畢業即可,有簡單的pcb板實作經驗即可。 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:
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