面試經驗

CHIPBOND 產品工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2016 年 7 月
  • 填寫時間
    2022 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    37,000 / 月
  • 評分
    2.0
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    普通

面試過程

第一次面試:早上主管面試,主管根本不想聽你講話,他只想知道他問的任何事情,還一臉無奈樣 第二次面試:下午處長面試,很隨便,3分鐘結束,根本盡量做做樣子 工作環境:無塵室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不用準備 是否推薦此份工作:看你/妳想怎麼過活,混吃等死請進,理想抱負者請另謀高就 其他注意事項:無
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