面試經驗

廣明光電股份有限公司 硬體研發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2017 年 11 月
  • 填寫時間
    2022 年 4 月
  • 面試結果
    錄取
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:直接跟經理面試,考電子學及英文,只要是本科系基本上都會做,接著就跟HR面試,基本上一周就會知道結果。 工作環境:工作環境非常自由坐滿8小時基本上就可以走,關於硬體方面的問題前輩通常都很NICE,有問題都會給予方向而不會放牛吃草。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:電子學+英文 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:主要也是注重儀態,題目方面只要邏輯正確分數不要太在意,只要經理那關有過基本上都會上。
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