面試經驗
群聯電子股份有限公司 軟韌體開發工程師
臺南市 | 未錄取 | 面試時間2021.12 | 職務經驗3 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
視訊面試，開網頁編譯器共享畫面，上機考，考排序，沒上機考經驗所以考砸了，考完介紹部門工作內容，三天內回覆面試結果
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
C/C++基本功要夠
要有演算法開發能力（leetcode)
是否推薦此份工作：
沒錄取 無法推薦
其他注意事項：
無
沒有回報記錄
更多群聯電子股份有限公司、軟韌體開發工程師的面試及評價...
群聯電子股份有限公司 PHISON的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！