面試經驗
群聯電子股份有限公司 軟韌體開發工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:3 年
- 面試時間:2021 年 12 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2022 年 4 月
面試過程
第一次面試:
視訊面試,開網頁編譯器共享畫面,上機考,考排序,沒上機考經驗所以考砸了,考完介紹部門工作內容,三天內回覆面試結果
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:
C/C++基本功要夠
要有演算法開發能力(leetcode)
是否推薦此份工作:
沒錄取 無法推薦
其他注意事項:
無
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