面試經驗
群聯電子股份有限公司 軟韌體開發工程師
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2021 年 12 月
- 填寫時間：2022 年 4 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
視訊面試，開網頁編譯器共享畫面，上機考，考排序，沒上機考經驗所以考砸了，考完介紹部門工作內容，三天內回覆面試結果
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
C/C++基本功要夠
要有演算法開發能力（leetcode)
是否推薦此份工作：
沒錄取 無法推薦
其他注意事項：
無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！