面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

第一次面試:閒聊看背景,沒有複雜問題 第二次面試:NA 工作環境:常待產線穿無塵衣囉,整體來說遇到的主管人都不錯 後來換了個掛著RD單位的部門,主管對人之爛,流動率之高也是有名的

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心應對,一直都覺得面試是看眼緣 是否推薦此份工作:只是份工作,看自己怎麼想就好 其他注意事項:
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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