面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 智慧製造工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,一開始會請你做自我介紹,有準備ppt佳,但沒有也沒關係,會針對你的履歷及自傳問問題,例如碩論內容或是曾經接過什麼計畫,待在什麼樣的研究室等等。會問你能不能接受輪班或是加班,也有被問到是否有經濟上的壓力。 針對經歷問問題,例如實習時遭遇什麼樣的困境,如何解決的,或是大學期間擔任系隊隊長,如何維持課業等和在擔任隊長期間有學到什麼。 最後請描述自己的優缺點及為什麼想要來台積上班。 第二次面試:人資面試,主要針對你面對困難時是如何去調適的,和情境題為主。 工作環境:餐廳、運動場所皆有

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:自我介紹及整理過往所有做過的專題。誠實以對。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:英文測驗聽力稍快
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