面試經驗

星通資訊股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2018 年 6 月
  • 填寫時間
    2022 年 6 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    33,400 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:部門主管直接面試,詳細介紹公司產品項目及產品客群、產品功能定義 第二次面試:無 工作環境:辦公室隔板座位每人座位區約3-5坪大小

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:無 是否推薦此份工作:尚可 其他注意事項:部門工作分擔產品項目測試較多,以及支援客戶問題是向協助排除和國內專案會有安排現場出差測試
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