面試經驗
星通資訊股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2018 年 6 月
- 填寫時間:2022 年 6 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:33,400 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:部門主管直接面試,詳細介紹公司產品項目及產品客群、產品功能定義
第二次面試:無
工作環境:辦公室隔板座位每人座位區約3-5坪大小
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:無
是否推薦此份工作:尚可
其他注意事項:部門工作分擔產品項目測試較多,以及支援客戶問題是向協助排除和國內專案會有安排現場出差測試
沒有回報記錄
更多星通資訊股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!