面試經驗
星通資訊股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
新竹市 | 錄取 | 面試時間2018.06 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 3萬3400 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：部門主管直接面試，詳細介紹公司產品項目及產品客群、產品功能定義
第二次面試：無
工作環境：辦公室隔板座位每人座位區約３－５坪大小
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：無
是否推薦此份工作：尚可
其他注意事項：部門工作分擔產品項目測試較多，以及支援客戶問題是向協助排除和國內專案會有安排現場出差測試
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！