面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 研發工程師

面試過程

第一次面試: 因疫情最近都改為視訊面試,一開始先自介,後面提到研究部分就改用簡報說明,主管會針對研究內容發問。之後主管開始說明工作內容,並詢問對半導體了解程度,最後是提問環節,整體來說並不困難。 HR: 人資部分也是視訊,一開始先自介,後面就圍繞在過去所遇到的困難以及解決方法,個人主要是以研究過程的例子來說明,最後一樣是提問環節。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:台積10問,基本半導體製程原理。此外由於疫情關係改為視訊,有些主管會要求以簡報呈現,建議事先準備。 是否推薦此份工作:缺錢的可以來 其他注意事項:
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