面試經驗
菱生精密工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：5 年
- 面試時間：2020 年 2 月
- 填寫時間：2022 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：30,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：英文自我介紹，聊聊休閒活動，說明前份工作內容
第二次面試：無
工作環境：產線乾淨，必竟半導體對落塵是很要求的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心，有個肯學的心跟態度
是否推薦此份工作：新鮮人可以學個經驗好當跳板
其他注意事項：無
沒有回報記錄
更多菱生精密工業股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！