面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：高雄市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2022 年 7 月
- 填寫時間：2022 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：45,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
先到人資報到，後續會先將當天面試者集合起來，帶到大廳做公司產品、規模等很基本的介紹，接著到電腦教室做測驗，有邏輯、專業、英文，個人覺得英文最難，若是平常沒接觸多益的應該都很吃力。邏輯跟專業基本發揮就好。
主管面試：
當然基本題自介，你之前工作經驗遇到困難的事如何解決、等等一些面試基本題。
主管會介紹部門的職責等等，最後免不了一定問還有什麼問題嗎，記得準備個兩三個問題問主管。
人資：
自介、之前工作經驗分享、你目前找工作最在意的是什麼、你有什麼缺點
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
自介、之前工作經歷得意、困難的事可能會被問
盡量不要講形容詞 用量化表示
應徵此工作的動機
你比別人的優勢
等等
都要準備好
面試問答
Q
此職務詳細工作內容
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！