面試經驗

環球晶圓股份有限公司 硬體研發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2022 年 5 月
  • 填寫時間
    2022 年 10 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試過程

第一次面試:與主管面談,論文內容介紹與報告,並提出規劃事項 第二次面試: 工作環境:良好,人員互動良好。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:保持平常心 是否推薦此份工作:還行 其他注意事項:讓自己歷練一下,不過公司上班普遍壓力大,這裡還好,有想要的可以試試
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