面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合工程師
- 公司：
- 面試地區：臺中市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：1 年
- 面試時間：2021 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 人際關係的情境題
2022 年 10 月
面試過程
第一次面試：主管從應徵者提共資料面談, 辦務問題問了短通道效應跟DIBL解釋, 剩下就是閒聊跟一些情境題, 主要都是跟人際相處方面相關的問題, 因為整合需要跟其他部門有很多相處, 需要溝通協調能力。
第二次面試：無
工作環境：工作環境是一人一張可坐二人的長桌, 有時候開會需到會議室, 會議室有大有小, 整理工作環境算舒適。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：熟讀半導體物理元件相關知識, 上網搜尋相關職缺的面試內容及問題, 需要根據不同的廠了解不同tech大概已什麼結構在做
是否推薦此份工作：N/A
其他注意事項：無
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