面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 智慧製造工程師

面試過程

第一次面試:與副理以及部經面試 第二次面試:與HR面試 工作環境:佳,也有餐廳與7-11,但PIP問題須留意身上物品。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:先了解工作相關內容,且需輪班,可以接受再去。 是否推薦此份工作:推薦。 其他注意事項:無。
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蒸的很蚌

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