面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 9 月
- 面試結果:沒通知
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問老家在哪
2023 年 1 月
面試過程
第一次面試:
線上面試,有四位主管,但是只有一位負責面試,剩下三位都是旁聽(他們唯一跟我說的話就是掰掰),面試主管人很友善,態度也很溫和,但面試中有個很大的問題是我根本不知道現在攝像頭有沒有開、主管有沒有看到我的PPT等等,而且一開始主管有開鏡頭,後期鏡頭直接靜止,我不知道是面試軟體當機還是主管關了鏡頭……
面試一開始是自我介紹,自我介紹後主管會針對你介紹的內容提出簡單疑問,基本上這部分只要自介沒有灌水都能照實回答;自我介紹後是論文內容介紹,介紹途中主管會打斷你提出問題,問的其實滿有水準的,但有時候主管本身跟你的科系不同(或出社會這麼久也已經忘了),有些你認為很常識或直覺的地方他會很認真詢問,我個人覺得這時很容易卡殼,會一時想不到或不知道要怎麼樣用非相關科系能理解的方式來解釋
論文之後主管會介紹他的部門,這部分我覺得講得超詳細,詳細到專有名詞都聽不懂(?),講解完之後他會讓你提問,我大概問了一下所以工作內容是什麼、部門氛圍、到任時間(但我那時不敢問工時,因為那是我第一個面試,後來就知道這是一定要問的不用不好意思,不過措辭要委婉一點就是了)
你問完之後就是主管問,但他只問我對於研發有沒有熱忱這一個問題
第二次面試:主管說可能有可能沒有,就算沒二面也有機會收到offer(?)
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:其實我在面試前爬了很多文跟詢問學長姐,他們大部分都跟我說會問考古題和公司、半導體相關資訊,論文只會簡單詢問(因為非半導體直接相關的論文主題),但我面試的情況卻是剛好相反,沒有半個考古題或情境題,所以我覺得可能各個面向都要做好準備,面試的方式很看部門和主管
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其他注意事項:
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