面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,先自我介紹,然後主管說明一下工作內容和工時,有提到需輪班與值班,並說需耐操才來 第二次面試:HR面試,大致上問人格特質的問題,以及是否遇到挫折等等 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試考古題準備好,專業問題不太問 是否推薦此份工作:如果身體好,耐操的話可以試試 其他注意事項:
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