面試經驗
聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 3 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：1,500,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：
在官網投了履歷大概一個禮拜後收到OA信
1. 先考 online assessment 主要考 C, C++, pointer, macro, static, sizeof, union<br />
2. 視訊面試<br />
有準備了簡報講過去的專案內容<br />
<br />
主要是內湖的多媒體部門做<br />
Android linux kernel driver, codec decodec, 晶片設計驗證<br />
HAL layer
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：多準備 C, C++ 相關的題目，網路上考古題很多基本上都會考 像是 marco, pointer, static 基本上必考
是否推薦此份工作：賺爛
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！