面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

檢舉
    2023 年 3 月
面試過程
第一次面試: 在官網投了履歷大概一個禮拜後收到OA信 1. 先考 online assessment 主要考 C, C++, pointer, macro, static, sizeof, union<br /> 2. 視訊面試<br /> 有準備了簡報講過去的專案內容<br /> <br /> 主要是內湖的多媒體部門做<br /> Android linux kernel driver, codec decodec, 晶片設計驗證<br /> HAL layer
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:多準備 C, C++ 相關的題目,網路上考古題很多基本上都會考 像是 marco, pointer, static 基本上必考 是否推薦此份工作:賺爛
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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