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面試經驗

合晶科技股份有限公司半導體製程工程師

公司：
合晶科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 1 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：104投遞，人資先面，根據104資料，詢問個人優缺點、為什麼想應徵、以前有做過什麼有成就感的事。第二次面試：主管面試，自我介紹，介紹工作內容，問的與人資差不多工作環境：主管人很好，但工廠整體氣氛偏嚴肅

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：準備網路上罐頭問題，多練習是否推薦此份工作：否其他注意事項：面試前主管可能再開會，可以多找一些問題問人資

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蒸的很蚌

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