面試經驗

金士頓電子股份有限公司 FAE

檢舉
    2023 年 5 月
面試過程
第一次面試: 小主管與部門同事面試,首先自我介紹,再問一下記憶體產品架構與差異,了解電腦、手機等裝置拆裝、焊接、安裝Image的經驗,最後聊聊公司的文化與福利。 第二次面試: 部門大主管的面試,首先自我介紹,會出一個情境題,依照自身經驗回答即可。 工作環境:優
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:了解記憶體相關產品的架構與邏輯,需準備如果...該怎麼處理的情境題。 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:邏輯能力比專業能力更重要
面試問答
Q
什麼是EMMC
Q
EMMC與SD的差異
Q
如果客戶很急需要分析結果,但是內部無法給出適合的更新,該怎麼辦
Q
一個案件該怎麼排優先順序
Q
會不會開車,有沒有車,住哪
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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GoodJob 團隊 2024.04.30