面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2020 年 4 月
- 填寫時間：2023 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：2,500,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管清楚解說工作內容與挑戰，讓我充分考慮自己是否適合
第二次面試：部經理客氣的問問題，並當場讓我知道我是符合他們需求的人選
工作環境：需進入無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：了解自己的強項與對方的需要，清楚表達自己
是否推薦此份工作：一般
其他注意事項：要耐操，長時間在無塵室
沒有回報記錄
更多台灣積體電路製造股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！