面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:3 年
- 面試時間:2020 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:2,500,000 / 年
- 整體面試滿意度:
2023 年 6 月
面試過程
第一次面試:主管清楚解說工作內容與挑戰,讓我充分考慮自己是否適合
第二次面試:部經理客氣的問問題,並當場讓我知道我是符合他們需求的人選
工作環境:需進入無塵室
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:了解自己的強項與對方的需要,清楚表達自己
是否推薦此份工作:一般
其他注意事項:要耐操,長時間在無塵室
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