建BOM驗證firmware

對電路，焊板子，對bom表，使用示波器量測訊號debug，替代料測試，然後根據你的產品做相關spec測試，把產品拿去lab做認證，分成幾個階段，案子成立，主IC決定，開始畫線路 選料，通常主IC廠商會給一份 公版加 QVL當參考，可以試試看鹹魚到底 完全不換，一全抄人，不過通常不可能 cost review 會被幹爆，高階一點的研究如何cost down，不過也通常都是在賭。比如說 power consumption 跟ripple 算出來平均1.5A 峰值2.5A，然後IC要求ripple 小於30mv，原廠fae建議QVL料通常會到3A以上，就找個2.8A 然後找個ripple 40mv的，過了就賺到，然後就可以去寫，design improvement 的報告 考績UP UP 或是那些power ic的L C filter 能偷就偷 X7R給他換X5R murata給他換國巨 華新科 預留0歐姆就給他short 過得了EMI就贏 RF沒跟你靠腰就贏 thermal pad拿掉 heatsink不放 thermal能過 就完美 電路 料弄完 進layout 技能就是跟別人嘴砲的能力