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創見資訊股份有限公司 硬體研發工程師

建BOM驗證firmware

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實際工作內容

對電路,焊板子,對bom表,使用示波器量測訊號debug,替代料測試,然後根據你的產品做相關spec測試,把產品拿去lab做認證,分成幾個階段,案子成立,主IC決定,開始畫線路 選料,通常主IC廠商會給一份 公版加 QVL當參考,可以試試看鹹魚到底 完全不換,一全抄人,不過通常不可能 cost review 會被幹爆,高階一點的研究如何cost down,不過也通常都是在賭。比如說 power consumption 跟ripple 算出來平均1.5A 峰值2.5A,然後IC要求ripple 小於30mv,原廠fae建議QVL料通常會到3A以上,就找個2.8A 然後找個ripple 40mv的,過了就賺到,然後就可以去寫,design improvement 的報告 考績UP UP 或是那些power ic的L C filter 能偷就偷 X7R給他換X5R murata給他換國巨 華新科 預留0歐姆就給他short 過得了EMI就贏 RF沒跟你靠腰就贏 thermal pad拿掉 heatsink不放 thermal能過 就完美 電路 料弄完 進layout 技能就是跟別人嘴砲的能力
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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