面試經驗
立錡科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：4 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 面試結果：待通知
- 待遇：70,000 / 月
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
2023 年 7 月
面試過程
第一次面試：
HR帶入面談事，開始進行30分鐘專業測驗，題目包含OP放大器電路運算、16進制轉10和2進制運算、IC OPEN SHORT量測說明、AND和XOR 真值表填寫、kenlvin sense 特徵說明、用c寫出99乘法表&數列大到小排列 等等。
面試主管3位，2副理1經理，
1.針對自己做的面談報告提問
2.詢問VIH/VIL和VOH/VOL的關係和設定
3.配件發包做了什麼查檢，以做過的產品來說明舉例
4.測試程式打通後還要做什麼動作才能release 量產
最後介紹工作內容和加班狀況
第二次面試：
一面完接著上級主管一位二面，
1.詢問是否瞭解公司背景？
2.電源管理ic工作原理和應用為何？
3.要求來一段英語自我介紹5分鐘
4.kenlvin sense工作原理為何？
5.詢問目前的薪資和期望待遇
6.詢問進來公司後怎麼提升自己的能力？
最後介紹工作未來發展會接觸各國RD表示英文很重要！加班有加班費
工作環境：佳，公司附近沒有工廠，空氣品質佳
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
電子學和測試概論複習一下，面談簡報好好做
是否推薦此份工作：
適合想要提升自身類比IC測試開發實力的人
其他注意事項：
本身如果是做數位IC為主的，面試主管會有比較沒興趣？！
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