面試經驗

力領科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

線上面試
沒通知
面試時間2023.06
職務經驗2 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:確認工作內容,量產與新開發同時進行 第二次面試: 工作環境:ˋ主要在台南,但也可以在新竹工作

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:沒有太多的測驗,基本上都是跟主管聊天,講解工作內容 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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