台灣智能機器人科技股份有限公司 ROBOTICS 軟韌體工程師

第一次面試： 面試是在內湖的一棟大樓裡,基本上就是自己摔帶PTT,然後準備一些大學的專題、競賽、研究所 碩論等等,一開始是人資會和你對談,對談完才會換主管,我報告完再給主管提問,然後再換他們 去介紹要做的目標,基本上流程都滿簡單的,沒有筆試。 第二次面試： 工作環境：

如何準備面試： 基本上不會考專業科目裡面公司的人員目前也沒有非常多,起薪可以說是非常低,大概會是4X的 狀況,這種薪水要在台北生活是滿不容易的 是否推薦此份工作：否 其他注意事項：