台灣智能機器人科技股份有限公司 面試經驗


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ROBOTICS 軟韌體工程師 面試經驗 2023.7.27

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面試過程

第一次面試: 面試是在內湖的一棟大樓裡,基本上就是自己摔帶PTT,然後準備一些大學的專題、競賽、研究所 碩論等...

硬體工程師 面試經驗 2022.2.8

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面試過程

總共只有一次面試 第一次面試:人資->部門主管->處長->人資 第二次面試:無 工作環境: 辦公室很大,公司採光...

財務分析╱財務人員 面試經驗 2021.5.20

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面試過程

第一次面試:內科的一棟大樓,先做完性向測驗後跟人資聊,接著跟主管聊,談過往工作經驗還有還工作內容以及此應徵工作的...
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