面試經驗

通用器材 研發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 7 月
  • 填寫時間
    2023 年 7 月
  • 面試結果
    等待中
  • 待遇
    800,000 / 年
  • 評分
    2.0
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    普通
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:先跟主管做自我介紹,再來直接切入重點問有無修過半導體相關課程(我說只有電子學及固態物理),他看起來就沒興趣了,並問知不知道公司做甚麼產品,接下來問我有沒有甚麼問題。 覺得整體來說主管感覺沒興趣,也沒主動介紹工作,最後問完該問的工作狀況,就有點像乾瞪眼,大概20-30分鐘就結束了。 在來人資進來問一些人資會問的一些問題,結束就做英文測驗(類似多益的題型)及職能評測。 第二次面試:等待中 工作環境:感覺是偶爾加班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心,建議想知道的內容要先準備,免得當下忘記,像是工作性質,內容,上下班時間等,因為主管根本沒主動介紹。 是否推薦此份工作:如果對半導體有一定了解的可以來面試看看. 其他注意事項:薪資還未談
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