面試經驗
同欣電子工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:4 年
- 面試時間:2019 年 3 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:40,000 / 月
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
2023 年 8 月
面試過程
第一次面試:氣氛不錯 不管是人資還是主管人都很好
第二次面試:與廠長和總經理面試 人都很好像聊天一樣沒有壓力
工作環境:優
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:專業科目 英文
是否推薦此份工作:推薦
其他注意事項:多為歐美客戶 盡量要能英文溝通的程度
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