面試經驗
同欣電子工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2019 年 3 月
- 填寫時間：2023 年 8 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：40,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：氣氛不錯 不管是人資還是主管人都很好
第二次面試：與廠長和總經理面試 人都很好像聊天一樣沒有壓力
工作環境：優
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：專業科目 英文
是否推薦此份工作：推薦
其他注意事項：多為歐美客戶 盡量要能英文溝通的程度
沒有回報記錄
更多同欣電子工業股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！