面試經驗

同欣電子工業股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

桃園市
錄取
面試時間2019.03
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:氣氛不錯 不管是人資還是主管人都很好 第二次面試:與廠長和總經理面試 人都很好像聊天一樣沒有壓力 工作環境:優

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:專業科目 英文 是否推薦此份工作:推薦 其他注意事項:多為歐美客戶 盡量要能英文溝通的程度
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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蒸的很蚌

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